3D लेसर मार्किंग

3D लेसर मार्किंग ही लेसर पृष्ठभागाची उदासीनता प्रक्रिया पद्धत आहे, जसे की वक्र पृष्ठभाग चिन्हांकन, त्रिमितीय खोदकाम आणि खोल खोदकाम इ. पारंपारिक 2D लेसर मार्किंगच्या तुलनेत, 3D मार्किंगने प्रक्रिया केलेल्या वस्तूंच्या पृष्ठभागाच्या सपाटपणाची आवश्यकता मोठ्या प्रमाणात कमी केली आहे, आणि ते शक्य आहे. प्रक्रिया केली.परिणाम अधिक समृद्ध आहे आणि काळाच्या गरजेनुसार अधिक सर्जनशील प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा उदय होतो.लेसर तंत्रज्ञानाच्या जलद विकासासह, लेसरचे प्रक्रिया स्वरूप हळूहळू बदलत आहे.वक्र पृष्ठभाग प्रक्रियेच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी, सध्याचे 3D लेसर मार्किंग तंत्रज्ञान देखील हळूहळू उदयास येत आहे.मागील 2D लेसर मार्किंगच्या तुलनेत, 3D लेसर मार्किंग असमान पृष्ठभाग आणि अनियमित आकार असलेल्या उत्पादनांवर जलद लेसर मार्किंग करू शकते, जे केवळ प्रक्रियेची कार्यक्षमता सुधारत नाही तर सध्याच्या वैयक्तिक प्रक्रियेच्या गरजा देखील पूर्ण करते.आता रिच डिस्प्ले शैलींवर प्रक्रिया करून उत्पादन करत आहे, ते सध्याच्या सामग्री प्रक्रियेसाठी अधिक सर्जनशील प्रक्रिया तंत्रज्ञान प्रदान करते.अलिकडच्या वर्षांत, 3D मार्किंग व्यवसायासाठी बाजारपेठेतील मागणी हळूहळू विस्तारत असताना, सध्याच्या 3D लेसर मार्किंग तंत्रज्ञानाने देखील उद्योगातील अनेक कंपन्यांचे लक्ष वेधून घेतले आहे.काही आघाडीच्या देशांतर्गत लेझर कंपन्यांनी त्यांची स्वतःची 3D लेसर मार्किंग मशीन विकसित केली आहे, जसे की हॅन लेसर आणि डॉविन लेसर, डॉविन लेसरने विकसित केलेले 3D लेसर मार्किंग मशीन अनेक उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते आणि शुद्ध पृष्ठभाग चिन्हांकन सध्याच्या समस्यांसाठी एक व्यावसायिक समाधान प्रदान करते. पृष्ठभाग प्रक्रियेची प्रक्रिया आणि उत्पादन.

सध्याचे 3D लेसर मार्किंग फ्रंट फोकसिंग ऑप्टिकल मोड स्वीकारते आणि मोठ्या X, Y अक्ष विक्षेपण लेन्स वापरते.अशा प्रकारे, मोठ्या लेसर स्पॉट प्रसारित करणे फायदेशीर आहे, आणि फोकसिंग अचूकता आणि ऊर्जा प्रभाव मोठ्या प्रमाणात सुधारला आहे आणि चिन्हांकित पृष्ठभाग देखील मोठा आहे.त्याच वेळी, 3D मार्किंग 2D लेसर मार्किंगप्रमाणे लेसरच्या फोकल लांबीसह वर जाणार नाही, ज्यामुळे प्रक्रिया केलेल्या वस्तूच्या पृष्ठभागाच्या उर्जेवर परिणाम होईल, ज्यामुळे शेवटी असमाधानकारक खोदकामाचा परिणाम होईल.3D मार्किंग वापरल्यानंतर, वर्तमान 3D लेसर मार्किंगचा वापर एका वेळी विशिष्ट श्रेणीसह वक्र पृष्ठभाग पूर्ण करण्यासाठी केला जाऊ शकतो, ज्यामुळे प्रक्रियेची कार्यक्षमता मोठ्या प्रमाणात सुधारते.सध्याच्या प्रक्रिया आणि उत्पादनामध्ये, विशिष्ट गरजा पूर्ण करण्यासाठी, अनियमित आकार असलेली अनेक उत्पादने आहेत आणि काही उत्पादनांमध्ये पृष्ठभागावर अनियमितता असू शकतात.असे दिसते की पारंपारिक 2D चिन्हांकन पद्धत मर्यादित आणि शक्तीहीन आहे.3D लेसर मार्किंग प्रक्रिया पूर्ण करू शकते.सध्याच्या फायबर लेसर मार्किंग मशीनचा वापर अनेक क्षेत्रात मोठ्या प्रमाणावर केला जात असला तरी, 3D लेसर मार्किंग मशीनच्या उदयाने लेसर पृष्ठभागाच्या प्रक्रियेतील त्रुटी प्रभावीपणे भरून काढल्या आहेत आणि सध्याच्या लेसर अनुप्रयोगांसाठी एक व्यापक टप्पा प्रदान केला आहे.

त्यामुळे सामान्य 2D फायबर लेझर मार्किंग मशीन केवळ 3D सॉफ्टवेअर वापरून 3D मार्किंग मशीन म्हणून वापरले जाऊ शकत नाही, त्यासाठी 3D स्कॅनर किंवा 2.5D वापरणे आवश्यक आहे जे 3D सॉफ्टवेअर आणि इलेक्ट्रिकल अप-डाउन हेड वापरतात.2010 पासून लेसर तंत्रज्ञानावर डोविन लेझर फोकस, लेसर तंत्रज्ञानाबद्दल तुम्हाला व्यावसायिक उपाय देऊ शकेल.